公司简介
深
深圳丹邦科技股份有限公司
深圳丹邦科技股份有限公司，于2001-11-20在深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼注册成立，属于股份有限公司，主营行业为一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。，员工人数262，注册资本54792万人民币。深圳丹邦科技股份有限公司办公地址为广东省深圳市深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
经营产品:
一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料
高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜
提供自产产品技术咨询服务
经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外
限制的项目须取得许可后方可经营）
许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料
高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。
联系方式
| 公司名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 公司所在地 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
| 公司电话 | |
| 主营产品 |
一般经营项目是：开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜
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